Simone
外观测评
你觉得游戏本采用怎样的配置才能满足你的一切游戏需求呢？大家都知道，前不久英伟达发布了全新一代的“10”系列独立显卡，在我们的评测中新一代显卡一次次证明了自己的实力，配置方面，惠普暗影精灵Ⅱ代PLUS搭载了GTX 1070独立显卡，Intel Core i7-6700HQ处理器，16GB机身内存以及256 SSD+1TB存储容量。那么，全新的惠普暗影精灵Ⅱ代PLUS究竟会为我们带来哪些惊喜呢?
本机依然延续了惠普WASD暗影精灵I代的设计造型，四个端角过度圆润，侧边均有向内收窄，前端向内收的幅度则要更大一些，这样的好处就是在视觉上会给人更加“薄”的感觉，并且有利于玩家单手将它从桌面上“拾”起。在外观上，惠普并没有为它添加更多“魔幻”的元素，看惯了各种“花里胡哨”的游戏本之后，暗影精灵给你一种“寡淡”的感觉，像是一个久未出示的武林高手，再多花哨的招式也都只是过眼烟云，站不住脚，高手过招拼的是“内力”！
惠普WASD暗影精灵Ⅱ代PLUS游戏本机身表面采用了碳素纤维纹理设计，大大增加了本机的质感，同时触摸表面还能感受到纹理凸起的细腻触感。惠普暗影精灵Ⅱ代PLUS的屏幕也由15.6英寸升级到了17.3英寸，分辨率依旧保持在了1080P的级别，游戏玩家都知道17.3英寸屏幕的笔记本意味着什么，高端！大气！最后一个词不说了，太俗气...
和其它游戏本相比，本机的转轴的阻尼感觉会更大一些，屏幕打开后非常稳固不会乱晃，同时150°的开合角度在游戏本中是不太常见的。为了给玩家提供更加出色的游戏影音体验，本机同样采用了丹麦顶级音响B&O，C面与D面都有扬声器开孔，立体声环绕提升游戏时候的沉浸感，不过在小编看来，再好的游戏本音响都不如自己花百八十块配的独立音响来的过瘾。
如今所有的电子产品都朝着越来越轻薄化的方向发展，惠普WASD暗影精灵Ⅱ代PLUS显然也在朝着这一方向努力，奈何GTX 1070显卡不仅带来了超强的性能，同时也拥有着难以想象的热量，加高机身厚度是目前最有效的控制散热的方法。
惠普WASD暗影精灵Ⅱ代PLUS的机身厚度约为一元硬币直径的1.5倍，其实这在GTX 1070显卡的游戏本中算得上是一款非常“薄”的产品了，甚至小编都怀疑它的机身厚度是否能否有效的散除机身热量。留下这个疑问，稍后小编会进行极限拷机测试！测量重量真是一个比较心塞的过程，4.2kg的重量着实不轻，如果把评测室精美的小秤压坏的话...
键盘大致占到整个C面二分之一的面积，常用的输入区域与常用的台式机键盘无异，打字，玩游戏的体验都是一如既往的熟悉，不过小键盘的加入令键盘看起来更紧凑，当然这也无所谓，小编认为，如果你是一个重度的游戏玩家，还是另外配备一个机械键盘比较合适，毕竟，体验明显提升不说，而且显得更加专业，更有逼格！
如果没有机械键盘，那本机键盘的体验你就需要注意了，按照小编的使用习惯来说，惠普这款机器的键盘键程确实短了些，完全没有那么连续敲击所带来的愉悦感。如果说每一款产品都有一个缺点的话，我认为惠普惠普暗影精灵Ⅱ代PLUS的键盘是最该吐槽的地方。不过话说回来，都玩这么高端的游戏本了，你当真不配机械键盘吗？
C面整体的风格和顶盖高度的统一，不同的是C面的纹理是“印”在上面的，所以不会像A面一样能来带触感上的提升，布局还是比较合理，上端的长条区域是外放，需要说明的是为了彰显自己在做工上的绝对自信，惠普有意将外放空做成最做工要求更加严苛的“格栅”式，熟悉惠普笔记本的玩家应该知道，这不是本机所独有的设计，在惠普另一个商务高端机型Spectre x360上同样能见到这种音响格栅设计，没别的，只为了“好看”和彰显自家的工艺水准。
机身的左右两侧被接口和散热窗所霸占，机身左侧提供了1个USB 3.0接口、耳机接口以及麦克风接口，右侧是网线接口、HDMI接口、2个USB 3.0接口、迷你DP接口以及SD卡读卡器，虽然接口的配备足以满足玩家的需求。
性能测评
惠普WASD暗影精灵Ⅱ代PLUS采用了英特尔Core i7-6700HQ处理器，主频2.60GHz，NVIDIA GeForce GTX 1070独立显卡，16GB DDR4内存，256GB SSD+1TB的存储容量，接下来的就是既枯燥，又没什么意思的测试和跑分环节，不如我们先放结论！产品配置及跑分数据表
硬件总结：1、新一代显卡的性能强劲这是无需质疑的，性能上可以说是完爆上一代显卡，甚至拥有可以与桌面级显卡性能相媲美的资本，废话不多说，直接上张显卡天梯图一目了然。2、处理器性能也不是我们所需要担心的，Intel Core i7-6700HQ这块处理器我们并不陌生，在许多高端游戏本中经常能看到它的身影，可以有效保证玩家的游戏体验。3、硬盘的读取速度也是我们非常关心的点，本机硬盘大小为256 GB固态硬盘+1TB机械硬盘的存储方式，通过AS SSD Benchmark的测试结果为1281，处于中等偏上的水准。
CineBench是很有说服力的一套CPU和显卡测试系统，最新的是R15版。相比R11.5版本的最多16个核心来说，R15版本最多能够支持256个逻辑核心，此外新版本还加强了着色器、抗锯齿、阴影、灯光以及反射模糊等的考察，对CPU性能的检测更加准确。
为了能够更好的测试出GTX1070的性能，我们选用了3DMark中Fire Strike Ultra以及Fire Strike Extreme两项基准。测试结果截图如下：
Fire Strike Ultra测试项给出的成绩为3849分，Fire Strike Extreme为7144分。
AS SSD Benchmark是款来自德国的SSD测试软件，可以测试连续读写、4K对齐、4KB随机读写和响应时间的表现，并给出综合评分。同时该软件还自带Compression Benchmark项目，它可以给出一个曲线，描述随着数据模型中可压缩数据占有率(压缩比)的增高，性能的变换情况。
PCMark 8 是行业标准电脑基准测试，可以测试从平板电脑到台式机的所有类型电脑的性能。通过 5 项单独的基准测试以及电池使用寿命测试，PCMark 8 是适合家庭及企业使用的全方位 PC 基准测试。惠普WASD暗影精灵Ⅱ代PLUS的测试得分为5142。
我们使用Furmark拷机软件对所有产品进行测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行30分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。(温度跨幅28°C-50°C：低于温度下限会显示黑色;超过温度上限会显示白色)。
惠普WASD暗影精灵Ⅱ代PLUS的散热情况要好于小编对它的预期，再次之前小编还一直担心它的温度会不会飙出新高度，从我们实测的数据来看小编的担心是多余了，惠普暗影精灵Ⅱ代PLUS的散热情况与其它采用GTX 1070显卡的游戏本相比要好一点，处于中等偏上的水准，本机在散热上面确实做了更多的功课。难怪本机没有像其它高端游戏本一样采用散热补救措施：一件制冷。
本机正面温度分布的比较合理，玩家身体能接触到的掌托，WASD键和右侧数字小键盘的温度明显要低于其它区域，正面最高温度为41.2℃，当然小编没有算上出风口位置的温度。背面高温区域集中在了机身尾端，从我们热感仪所拍摄出来的分布图可以看到，白色区域的温度已经高于50℃，GTX 1070+英特尔Core i7-6700HQ的发热能力可见一斑。
总结
通过一系列测试，再加上小编生动的图文并茂的展现形式，相信大家已经对这款惠普暗影精灵Ⅱ代PLUS游戏本有了一个全面的了解~在过去一年多的时间里，惠普暗影精灵系列像是一批突如其来的热带风暴，瞬间席卷了整个游戏本市场，打破了原有的生态秩序，显然，这种主打性价比，全面“攻击”年轻玩家的战略方式是正确的，而惠普暗影精灵Ⅱ代PLUS的到来，将进一步吞噬高端市场。大家都知道，“PLUS”不仅仅意味着更大的机身尺寸，更强的性能，更出色的体验，更是代表着更加高昂的售价，但是横向对比市面上搭载GTX 1070显卡的高端游戏本后你会发现，惠普惠普暗影精灵Ⅱ代PLUS的售价要亲民的多，令资金并不充裕的玩家也能体验一流高端游戏本魅力。
