生产厚膜电路所需的三种基本原材料,当然根据生产要求的不同,可以三种全用买也可以选择其中的一种两种。导体浆料。主要是以白银为主要成份的浆料,在印刷烧制后起到导线的作用。当然还有其他类别的材料,比如银钯浆料,以银钯合金粉或者银粉钯粉按照不同比列掺杂调制而成,,把可以起到阻止银离子在高温和焊锡时的迁移,金浆、铂浆、铜浆等。
2. 电子浆料。 在烧结后主要起到电阻的作用,主要分钌系电阻浆料和其他材质的浆料,钌系电 阻浆料低方阻值以银钯钌贵金属为主,高阻以钌和玻璃粉末掺杂而成。其他电阻浆料包括碳 浆料,石墨浆料,以及钨浆料,钨钼浆料等。
3. 介质浆料。主要成分以低温玻璃粉为主,起到保护电阻浆料和导体浆料的作用,防水,防潮 ,绝缘等。
主要区别是功能相的不同。介质浆料以绝缘材料为主,电阻、导体浆料以金属金属氧化物为主。
介质浆料为陶瓷、电阻浆料含碳和导体浆料含金属.