Simone
电路板封ic芯片的胶是用于ic芯片和FPC柔性线路板粘接的无色透明环保的uv胶水，uv胶通过紫外线光照射，无需加热的工艺方法有效保护ic芯片的品质。
紫外线uv胶通过对ic芯片的密封保护，提高芯片和fpc的接触部位的粘接能力，让ic芯片具有长时间的安全使用环境，uv胶具有绝缘性，而且防水防潮。
ic封装紫外线光固化uv胶具有以下性能特点：
1良好的防潮性能
2柔韧性能耗，具有一定的缓震作用
3粘接性能强，不易掉件
4固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤
5无腐蚀性
ic芯片uv胶使用方法：
1. 清洁待封装电子部件。
2. 用点胶机将胶水点在待封装电子部件的表面，让其自然流平，确定无气泡。
3. 紫外灯照射，直至胶水充分固化（照射时间取决于紫外灯的类型、功率、照射距离）。
