单晶硅片通过系列工艺后做成电子元器件。它是在通过滚磨、倒角后的单晶硅棒上切割出来的;而单晶硅棒是通过区熔或直拉工艺在炉膛中整形或提拉形成的。单晶硅棒是硅原子按籽晶的晶格排列方向,重新排列的硅单晶体棒。
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